本文源自:金融界
金融界2025年7月22日消息,长川国家知识产权局信息显示,科技可避杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“辅助翘曲晶圆吸附的取得翘曲翘曲按压结构及集成电路测试设备”的专利,授权公告号CN223140750U,辅助申请日期为2024年09月 。晶圆结构晶圆修勾突围正版下载
专利摘要显示,吸附吸附暗区突围辅助网本实用新型提供了一种辅助翘曲晶圆吸附的按压按压结构及集成电路测试设备,涉及集成电路测试设备技术领域 ,专利整本实用新型提供的免因辅助翘曲晶圆吸附的按压结构包括支架